???隨著集成電路的工作速度不斷提高，電路的復雜性不斷增加，多層板和高密度電路板的出現(xiàn)等等都對PCB板級設(shè)計提出了更新更高的要求。尤其是半導體技術(shù)的飛速發(fā)展，數(shù)字器件復雜度越來越高，門電路的規(guī)模達到成千上萬甚至上百萬，現(xiàn)在一個芯片可以完成過去整個電路板的功能，從而使相同的PCB上可以容納更多的功能；要求PCB設(shè)計人員在熟悉掌握相關(guān)軟件應用的基礎(chǔ)上，還要了解EMC和PCB板高速信號完整性、抗干擾設(shè)計及流程、工藝等相關(guān)的知識；信號完整性及EMC在PCB板級設(shè)計中成為了一個必須考慮的一個問題。
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本課程系統(tǒng)地介紹了與PCB設(shè)計相關(guān)的EMC理論和實踐知識，結(jié)合業(yè)界最流行的仿真設(shè)計軟件講解如何在PCB上進行電磁兼容（EMC）設(shè)計及信號完整性設(shè)計，并結(jié)合實際指出設(shè)計人員在設(shè)計中常出現(xiàn)的錯誤，從理論上分析產(chǎn)生問題的原因。同時進行大量成功和失敗的案例講解，為學員提供豐富的實踐經(jīng)驗。
第1章 電磁兼容理論?
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1)? 電磁兼容技術(shù)概述
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2)? 屏蔽技術(shù)
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3)? 濾波技術(shù)
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4)? 接地和搭接技術(shù)
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5)? 瞬態(tài)干擾的抑制
第2章 PCB電性能及EMC設(shè)計基本要點?
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1)? 導線電阻
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2)? 電感和電容
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3)? 特征阻抗
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4)? 傳輸延遲（高頻板）
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5)? 衰減與損耗
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6)? 外層電阻
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7)? 內(nèi)層絕緣電阻
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8)? 電磁兼容設(shè)計方法?
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9)? 電磁兼容設(shè)計一般要求?
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10) 電磁兼容控制策略與控制技術(shù)?
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11) 電磁兼容性補救措施
第3章 信號完整性設(shè)計?
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1)? 關(guān)于高速電路及高速信號的確定?
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2)? 傳輸線效應?
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3)? 關(guān)于通孔的設(shè)計?
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4)? 避免傳輸線效應的方法?
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5)? 高速設(shè)計中多層PCB的疊層問題?
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6)? 高速設(shè)計中的各種信號線特點?
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7)? SI問題的常見起因?
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8)? SI設(shè)計準則設(shè)計的實現(xiàn)?
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9)? SI問題及解決方法
第4章 PCB的EMC設(shè)計抗干擾設(shè)計?
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1)? 有源器件和無源器件的選型
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2)? 電源完整性和電磁騷擾發(fā)射的初始源及其抑制
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3)? 減小共模發(fā)射和差模發(fā)射?
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4)? 表面安裝技術(shù)與高密度組裝
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5)? PCB設(shè)計PCB設(shè)計基礎(chǔ)?
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地平面和疊層20-H原則?
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3W法則多層板層數(shù)和 大小的選擇
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6)? 多層板的設(shè)計原則?
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7)? 時鐘電路電磁兼容設(shè)計
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8)? PCB抗干擾設(shè)計設(shè)計的一般原則?
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9)? 印制電路板及電路抗干擾措施
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10) 特殊系統(tǒng)的抗干擾措施?
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11) 降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)驗
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