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   師資團隊

【趙老師】

10年來一直從事FPGA數(shù)字電路設(shè)計,高速DSP軟硬件的開發(fā),高速PCB,Layout設(shè)計經(jīng)驗非常豐富。
精通Allegro cadence和candence SPECCTRAQuest等信號完整性仿真,精通高速PCB SI仿真、Altium Designer以及PADS工具 。成功開發(fā)了多個高速DSP和FPGA結(jié)合的高難度項目。

【黃老師】

有15年的FPGA和DSP系統(tǒng)硬件開發(fā)經(jīng)驗,8年視頻和圖像處理領(lǐng)域的高速DSP系統(tǒng)硬、軟件和FPGA系統(tǒng)的設(shè)計和開發(fā)經(jīng)驗,高速系統(tǒng)設(shè)計經(jīng)驗非常豐富,精通Allegro cadence和candence SPECCTRAQuest等信號完整性仿真,精通高速PCB SI仿真工具以及PADS,Altium Designer等PCB設(shè)計工具。
      
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   課程進度安排
課程大綱

本仿真課程以一個完整的高速板子方案為主線,詳細講解仿真過程和原理,不僅詳細演示每步怎么做,而且詳解每步為什么這么做,讓學(xué)員徹底吃透。

第一階段

1. 創(chuàng)建新電路
1.1 電路圖設(shè)計規(guī)范
1.2 Capture基本名詞術(shù)語
1.3 建立新項目
1.4 放置元件
1.5 創(chuàng)建分級模塊
1.6 修改元件序號與元件值
1.7 連接電路圖
1.8 標(biāo)題欄的處理


2. 直流偏置點分析
2.1 電路圖輸入及偏置點分析仿真參數(shù)設(shè)置
2.2 運行PSpice仿真及結(jié)果分析

3. 直流特性掃描分析
3.1 電路圖輸入及直流特性掃描分析仿真參數(shù)設(shè)置
3.2 運行仿真及結(jié)果分析

4. 交流特性掃描分析
4.1 電路圖輸入及交流特性掃描分析仿真參數(shù)設(shè)置
4.2 運行仿真及結(jié)果分析
4.3 顯示窗口網(wǎng)格線的變更
4.4 在顯示窗口添加說明文字
4.5 啟動光標(biāo)功能
4.6 保存Probe窗口

5. 文本網(wǎng)絡(luò)表
5.1 從電路文件夾中運行仿真
5.2 PSpice電路文件格式
5.3 元件類型和引腳順序

結(jié)合具體電路講解PSpice仿真功能
一、直流分析

1.1 靜態(tài)工作點分析
1.2 直流靈敏度分析
1.3 直流小信號傳輸特性分析
1.4 直流掃描分析

二、交流分析
2.1 基本交流掃描分析
2.2 仿真結(jié)果后處理
2.3 仿真波形文件數(shù)據(jù)提取
2.4 測量函數(shù)及其應(yīng)用

三、瞬態(tài)分析
3.1 基本瞬態(tài)分析
3.2 傅里葉分析

四、參數(shù)掃描分析

五、溫度分析

六、蒙特卡洛分析、最壞情況分析

運放參數(shù)講解及仿真驗證
一、運算放大器參數(shù)含義及選型指南
二、運放物理模型
三、根據(jù)數(shù)據(jù)手冊建立運放模型及性能測試
四、典型放大電路工作原理分析

運算放大器電路分析
一、運算放大器典型應(yīng)用電路
1.1 同相放大電路
1.2 反相放大電路
1.3 求和放大電路
1.4 差分放大電路
1.5 儀器儀表放大電路
1.6 峰值檢波電路
1.7 開關(guān)電容放大電路

運算放大器應(yīng)用電路分析
一、典型濾波器設(shè)計與分析
1.1 低通濾波器
1.2 高通濾波器
1.3 帶通濾波器
1.4 陷波濾波器

二、電壓比較電路
2.1 單限比較器
2.2 遲滯比較器

三、精密整流電路

3.1 絕對值電路
3.2 交流—直流有效值轉(zhuǎn)換電路

可編程增益調(diào)節(jié)放大器及波形發(fā)生電路
一、可編程增益調(diào)節(jié)電路
1.1 PGA207增益調(diào)節(jié)電路
1.2 INA111增益調(diào)節(jié)電路
二、基于運放的波形發(fā)生電路
2.1 正弦波
2.2 三角波
2.3 方波
2.4 單片波形發(fā)生器ICL8038

信號轉(zhuǎn)換及實際設(shè)備圖紙分析
一、基于運算放大器的信號轉(zhuǎn)換電路分析與設(shè)計
1.1 電流—電壓轉(zhuǎn)換
1.2 電壓—電流轉(zhuǎn)換
1.3 溫度—電壓轉(zhuǎn)換
1.4 電壓—頻率轉(zhuǎn)換

二、實際設(shè)備圖紙分析
2.1 34401A數(shù)表圖紙分析——小信號放大、濾波、頻率測量
2.2 低阻測量設(shè)備電路分析與實際測試

實驗:

實驗一、 創(chuàng)建RC電路和編輯元件屬性
實驗二、 直流特性掃描分析仿真
實驗三、 交流特性掃描分析仿真

實驗四、 創(chuàng)建RC電路和編輯元件屬性
實驗五、 直流特性掃描分析仿真

第二階段

6. 激勵源編輯
6.1 激勵源編輯器的使用
6.2 激勵源符號
6.3 定義激勵源
6.4 導(dǎo)入到激勵源編輯器中
6.5 創(chuàng)建和編輯更多的激勵源
6.6 典型信號源波形及參數(shù)意義

7. 瞬態(tài)分析
7.1 關(guān)于瞬態(tài)分析
7.2 參數(shù)設(shè)置
7.3 瞬態(tài)分析的結(jié)果輸出

8. PSpice仿真中出現(xiàn)的常見問題

9. 參數(shù)分析
9.1 關(guān)于參數(shù)分析
9.2 參數(shù)變量的創(chuàng)建
9.3 參數(shù)分析的參數(shù)設(shè)置
9.4 參數(shù)分析和結(jié)果分析

10. 編輯模型
10.1 使用Pspice模型編輯器創(chuàng)建模型
10.2 公認的Pspice模型類型
10.3 文本模式和圖形模式
10.4 元件規(guī)范
10.5 模型參數(shù)


11. 添加新元件
11.1 仿真模型類別
11.2 從電路圖創(chuàng)建子電路圖
11.3 模型和子電路的區(qū)別
11.4 為仿真模型創(chuàng)建符號
11.5 創(chuàng)建符號庫
11.6 在庫中創(chuàng)建新的元件
11.7 PSpice模板
11.8 配置符號和模型庫



實驗:

實驗一、 元件參數(shù)分析和模型參數(shù)分析

實驗二、 模型編輯和模型提取
實驗三、 創(chuàng)建子電路和創(chuàng)建元件

第三階段

12. 溫度分析
12.1 關(guān)于溫度分析
12.2 參數(shù)設(shè)置
12.3 啟動溫度分析
12.4 模擬結(jié)果的顯示和分析

13. 蒙特卡羅分析
13.1 關(guān)于蒙特卡羅分析
13.2 元件符號和模型參數(shù)
13.3 參數(shù)變化的設(shè)置
13.4 元件參數(shù)變化規(guī)律的描述格式
13.5 蒙特卡羅分析參數(shù)設(shè)置

14. 框圖與符號

15. 數(shù)字電路仿真
15.1 使數(shù)字元件模型化
15.2 數(shù)字元件的放置和連接
15.3 設(shè)置數(shù)字仿真
15.4 觀察數(shù)字結(jié)果
15.5 母線

實驗:

實驗一、 溫度分析
實驗二、 蒙特卡羅分析仿真

第四階段

16. 電路性能分析
16.1 特征值函數(shù)
16.2 電路性能分析的基本步驟和過程

17. 最壞情況分析
17.1 關(guān)于最壞情況分析
17.2 最壞情況分析的步驟
17.3 最壞情況分析參數(shù)的設(shè)置

18. 噪聲分析
18.1 關(guān)于噪聲分析
18.2 參數(shù)設(shè)置

實驗:

實驗一、 RC電路性能分析
實驗二、 最壞情況分析

實驗三、 溫度分析和參數(shù)調(diào)制分析