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堅(jiān)持小班授課，為保證培訓(xùn)效果，增加互動(dòng)環(huán)節(jié)，每期人數(shù)限3到5人。 |
| 上課時(shí)間和地點(diǎn) |
上課地點(diǎn)：【上?！浚和瑵?jì)大學(xué)(滬西)/新城金郡商務(wù)樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學(xué)成教院 【北京分部】：北京中山學(xué)院/福鑫大樓 【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路） 【成都分部】：領(lǐng)館區(qū)1號（中和大道） 【沈陽分部】：沈陽理工大學(xué)/六宅臻品 【鄭州分部】：鄭州大學(xué)/錦華大廈 【石家莊分部】：河北科技大學(xué)/瑞景大廈 【廣州分部】：廣糧大廈 【西安分部】：協(xié)同大廈
最近開課時(shí)間(周末班/連續(xù)班/晚班）：2025年11月17日..合作共贏....實(shí)用實(shí)戰(zhàn)....實(shí)戰(zhàn)培訓(xùn)....用心服務(wù)..........--即將開課--...................... |
| 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 |
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| 質(zhì)量保障 |
1、培訓(xùn)過程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽；
2、課程完成后,授課老師留給學(xué)員手機(jī)和Email,保障培訓(xùn)效果,免費(fèi)提供半年的技術(shù)支持。
3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會(huì)。 |
課程大綱 |
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PCB可制造性設(shè)計(jì)與SMT工藝技術(shù)專題課程
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PCB可制造性設(shè)計(jì)與SMT工藝技術(shù)專題課程
課程目錄
第一章?提高焊接質(zhì)量的六大因素?
1.?焊接機(jī)理?
2.?焊接部位的冶金反應(yīng)?
3.?金屬間化合物?,錫銅界面合金層??兩種錫銅IMC的比較
4.?潤濕與潤濕力
5.?潤濕程度,與潤濕角θ
6.?表面張力
7.?如何降低焊料表面張力??
8.?潤濕程度的目測評估,什么是優(yōu)良的焊點(diǎn)?
第二章?PCB的選用以及如何評估PCB質(zhì)量
1.?PCB基材的結(jié)構(gòu)?
2.?有機(jī)基材的種類?
3.?復(fù)合基CCL
4.?高頻板/微波板，羅結(jié)斯板，泰康利板
5.?評估印制板質(zhì)量的相關(guān)參數(shù)
6.?無鉛焊接中SMB焊盤的涂鍍層種類及其對焊點(diǎn)可靠性的影響
第三章?錫膏的性能、選用與評估
1.?錫膏成分與作用
2.?焊錫膏的評價(jià)
3.?幾種常見的焊錫膏、無鉛焊錫膏
第四章?貼片膠的性能與評估
1.?貼片膠的工藝要求?
2.?貼片膠種類
3.?貼片膠的流變行為?
4.?影響?zhàn)ざ鹊南嚓P(guān)因素?
5.貼片膠的力學(xué)行為?
6.?貼片膠的評估??
7.?點(diǎn)膠工藝中常見的缺陷?
第五章?紅外再流焊焊接溫度曲線與調(diào)試?
1.?RTR型紅外再流焊接溫度曲線解析
2.?各個(gè)溫區(qū)的溫度以及停留時(shí)間??
3.?不同PCB焊盤涂層峰值溫度需適當(dāng)調(diào)整
4.?SN63峰值溫度為何是215-230℃???
5.?直接升溫式紅外再流焊焊接溫度曲線
6.?焊接工藝窗口??
7.?新爐子如何做溫度曲線?
8.?常見有缺陷的溫度曲線?
第六章?如何實(shí)施無鉛焊接工藝?
1.?元器件應(yīng)能適應(yīng)無鉛工藝的要求?
2.?電子元器件的無鉛化標(biāo)識?
3.?引線框架的功能與無鉛鍍層??
4.?元器件引腳種類及其對焊接可靠性的影響
5.?無鉛工藝對PCB耐熱要求?
6.?應(yīng)選好無鉛錫膏??
7.?無鉛再流焊工藝中PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)?
8.?無鉛錫膏印刷模板窗口的設(shè)計(jì)??
9.?焊接工藝
10.?氮?dú)獗Ｗo(hù)
11.?有鉛焊料焊接無鉛BGA
第七章?無鉛焊料尚存在的缺陷、改進(jìn)方法
1.?焊料尚存在的缺點(diǎn)
2.?料元素在元素周期表中的位置??
3.?素周期表—物質(zhì)的“基因圖譜”?
4.?鉛焊料中添加微量稀土金屬??
5.?用低Ag焊料?
第八章?PCB可制造/可靠性設(shè)計(jì)
1.?焊盤設(shè)計(jì)缺陷，
2.?為什會(huì)岀現(xiàn)會(huì)岀現(xiàn)這些缺陷
3.?SMT焊接的特點(diǎn)
4.?可制造性設(shè)計(jì)
5.?可靠性設(shè)計(jì)
6.?產(chǎn)品的板級熱設(shè)計(jì)
7.?可測試性設(shè)計(jì)
8.?維修性設(shè)計(jì)
第九章?焊點(diǎn)檢驗(yàn)中如何選用X光機(jī)
1.?X射線產(chǎn)生及的基本特性
2.?閉管、開管，各有何特點(diǎn)
3.?X光機(jī)結(jié)構(gòu)
4.?選用X光機(jī)的相關(guān)參數(shù)
第十章?BGA常見焊接缺陷分析（案例）?
1.?BGA常見焊接缺陷電鏡圖?
2.?虛焊產(chǎn)生原因及處理辦法??
3.?立碑產(chǎn)生原因及處理辦法?
4.?焊球產(chǎn)生原因及處理辦
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