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回流焊和通孔回流焊(THD)的SMT組裝技術(shù)及缺陷診斷分析培訓(xùn)

班級規(guī)模及環(huán)境--熱線:4008699035 手機:15921673576( 微信同號)

堅持小班授課，為保證培訓(xùn)效果，增加互動環(huán)節(jié)，每期人數(shù)限3到5人。

上課時間和地點

上課地點：【上?！浚和瑵髮W(xué)(滬西)/新城金郡商務(wù)樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學(xué)成教院【北京分部】：北京中山學(xué)院/福鑫大樓【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路）【成都分部】：領(lǐng)館區(qū)1號（中和大道）【沈陽分部】：沈陽理工大學(xué)/六宅臻品【鄭州分部】：鄭州大學(xué)/錦華大廈【石家莊分部】：河北科技大學(xué)/瑞景大廈【廣州分部】：廣糧大廈【西安分部】：協(xié)同大廈
最近開課時間(周末班/連續(xù)班/晚班）：2025年11月17日..合作共贏....實用實戰(zhàn)....實戰(zhàn)培訓(xùn)....用心服務(wù)..........--即將開課--......................

實驗設(shè)備

　    ☆資深工程師授課

        ☆注重質(zhì)量 ☆邊講邊練
        ☆合格學(xué)員免費推薦工作
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質(zhì)量保障

        1、培訓(xùn)過程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓(xùn)班中重聽；
        2、課程完成后,授課老師留給學(xué)員手機和Email,保障培訓(xùn)效果,免費提供半年的技術(shù)支持。
        3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費推薦就業(yè)機會。

網(wǎng)絡(luò)工程師培訓(xùn)

招生對象
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電子制造生產(chǎn)企業(yè)：生產(chǎn)工程師、制程工程師、工藝工程師、產(chǎn)品工程師、設(shè)備工程師、品質(zhì)工程師、元件采購工程師、NPI工程師、SMT制造、品質(zhì)、工藝、新品試制主管；

課程內(nèi)容
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一、課程背景：
?? 無鉛回流焊技術(shù)歷經(jīng)多年發(fā)展，技術(shù)成熟工藝窗口（PWI）寬泛，對于普通電子產(chǎn)品的成功焊接，大家一般能駕輕就熟。不過，對于插裝器件（THD）、混合制程器件（Hybrid Process Component），以及01005、CSP和POP（Package On Package)等特殊元器件的牢固焊接，卻仍有許多技術(shù)難點、工藝細節(jié)亟待改善。
???? 通孔回流焊接THR（Through-hole Reflow）技術(shù)日前應(yīng)用廣泛，不過有關(guān)PCB的DFM、鋼網(wǎng)載具的設(shè)計,以及印刷、貼裝、回焊、檢測等技術(shù)，尤其是混合制程器件的返修,大家仍顯經(jīng)驗不足且實踐層面問題較多，特別需要多做這方面的交流與學(xué)習(xí)。

二、課程特點：
???? 本課程的特點:講師總結(jié)多年的工作經(jīng)驗、實踐案例和研究成果,是業(yè)內(nèi)少有的系統(tǒng)講解回流焊技術(shù)和通孔回流器件(THD)組裝工藝方面的精品課程。針對回流焊工藝核心技術(shù)進行深入剖析，依靠深入淺出的講解為學(xué)員撥云見日，找到回流焊接技術(shù)的癥結(jié)，同時將介紹最新型的汽相回流焊，電磁感應(yīng)焊、激光回流焊等先進技術(shù)，以特定要求的電子組裝提供參考與幫助。
???? 本課程結(jié)合回流焊爐的原理探討溫度曲線的測試管控方法，并重點解析回流焊與通孔回流焊器件的SMT組裝整體工藝解決方案，從而取得這些器件可靠的焊接質(zhì)量。

三、適合對象:
*電子制造生產(chǎn)企業(yè)：生產(chǎn)工程師、制程工程師、工藝工程師、產(chǎn)品工程師、設(shè)備工程師、品質(zhì)工程師、元件采購工程師、NPI工程師、SMT制造、品質(zhì)、工藝、新品試制主管；
* 軍工單位、研究院所：工藝研究員\品質(zhì)工程師、設(shè)計工程師、設(shè)備工程師、品質(zhì)工程師；

???? 四、課程收益：
1.了解回流焊爐的工作原理、設(shè)備結(jié)構(gòu)和重要技術(shù)特性；
2.掌握回流焊工藝核心技術(shù)并參數(shù)設(shè)定方法進行深入剖析；
3.掌握通孔回焊和混合制程器件的結(jié)構(gòu)特點、印制板的DFM（可制造性設(shè)計）；
4.掌握通孔和混合制程器件之SMT印刷、貼片、回焊的工藝要點；
5.掌握PCBA外觀目檢、問題偵測、缺陷返修的方法；
6.掌握混合制程器件焊點的外觀檢驗和深層失效分析技術(shù)；
7.掌握回流焊爐的日常維護和故障排除方法；
8.掌握回流焊工藝中常見缺陷產(chǎn)生原因及防止措施。

本課程將涵蓋以下主題：
內(nèi)
容

0.前言：通孔回流焊技術(shù)的應(yīng)用背景介紹
目前電子組裝的錫釬焊接技術(shù)，主要有回流焊、波峰焊、電磁感應(yīng)焊、激光焊、手工焊和機器人自動焊等多種類型。而通孔回流焊技術(shù)（THR Technology）結(jié)合了SMT和THT技術(shù)的各自優(yōu)點。
通孔回流焊技術(shù)也被稱為“引腳浸錫膏通孔制程”PIP(Pin-In-Paste)或“侵入式回流焊”PIHR（Pin- In-Hole Reflow）技術(shù)，它主要利用了表面組裝工藝SMT（Surface Mounted Technology）回流焊接技術(shù)的優(yōu)點。

一、回流焊的技術(shù)特性、設(shè)備結(jié)構(gòu)和指標(biāo)參數(shù)
1.1 SMT軟釬焊點的形成原理和應(yīng)用范圍；
1.2 回流焊的工作原理和重要技術(shù)特性；
1.3 回流焊爐的基本結(jié)構(gòu)和重要部件作用；
1.4 波峰焊、選擇焊、手工焊的各自技術(shù)局限；
1.5 通孔回流焊與波峰焊工藝優(yōu)劣對比；
1.6 回流焊設(shè)備工藝窗口技術(shù)指標(biāo)（PWI）解析。

二、回流焊工藝核心技術(shù)和參數(shù)設(shè)定方法
2.1 決定回流焊點質(zhì)量的若干要素；
2.2 回流焊接的基本原理和控制要點；
2.3 回流通孔焊接點的一般特性；
2.4 回流焊接工藝曲線和工藝窗口規(guī)范；
2.5 回流焊溫度曲線（Reflow Profile）測量控制的工藝要點；
2.6 回流焊爐在保證焊點品質(zhì)前提下降低氮氣損耗方法；
2.7 雙軌道和八溫區(qū)回流爐做無鉛THR等復(fù)雜產(chǎn)品的注意事項。

三、微形焊點和THR的低銀化焊料、氮氣、助焊劑活性的綜合Cost Down解決方案
3.1 無鉛回流焊微形焊點和THR對錫膏特性要求；
3.2 氮氣在無鉛回流焊中的作用和使用方法；
3.3 焊料性價比問題及低銀化無鉛焊料的推廣應(yīng)用;
3.4 焊錫膏助焊劑活性的選擇依據(jù)。

四、通孔回焊和混合制程器件的結(jié)構(gòu)特點和印制板的
DFM
4.1 表面與插裝混合制程器件的結(jié)構(gòu)特點;
4.2 SMT PCB實施DFM的基本內(nèi)容;
4.3 搞好DFM的一般方法和原則;
4.4 THR器件和混合制程器件對PCB的DFM要求;
4.5 電鍍通孔（PTH）的設(shè)計規(guī)范要求；
4.6 插裝器件（THD）引腳與PTH匹配及剪腳長度；
4.7 IPC-7351和ANSI/IPC-2222等標(biāo)準(zhǔn)對PTH焊盤設(shè)計規(guī)范；
4.8 載板治具及夾具合理設(shè)計的若干要素。
五、通孔和混合制程器件之印刷、貼裝、回焊、檢測和返修等工藝技術(shù)要點
5.1 通孔回流和混合制程器件的引腳長度、引腳直徑與PTH匹配問題；
?? 器件耐溫規(guī)格、引腳長度、引腳與PTH匹配
5.2 搞好通孔和混合制程器件的焊錫涂覆要點；
焊錫品質(zhì)、模板設(shè)計、印刷工藝、載板夾具
5.3 搞好通孔、混合制程器件的貼裝工藝；
?? 貼裝前焊錫涂覆品質(zhì)、貼裝精度、貼裝后檢驗
5.4 搞好通孔回焊和混合制程器件的回焊要素；
測溫板制作、升溫斜率、回流時間&溫度、降溫速率、充氮濃度、混合器件夾具.

六、回流焊爐的日常維護和故障排除方法
6.1 回流焊接中常見的故障模式和原理;
6.2 各種故障模式的解決和預(yù)防方法；
6.3 回流焊爐的維護保養(yǎng)要點.
6.4 無鉛回流焊爐的常見問題和排除;

七、混合制程器件外觀目檢、缺陷診測分析、返修的方法
7.1 PCBA的外觀目檢及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)(IPC-A-610)；
7.2 混合制程器件的問題偵測方法；
7.3 通孔回流焊器件的返修技術(shù)；
7.4 混合制程器件的返修方法和注意事項.

八、回流焊及BTC底部焊端器件(BGA、CSP、QFN、POP等)典型工藝缺陷的診斷分析與解決
8.1 無鉛SMD焊接典型工藝缺陷分析診斷與解決:
PCB分層與變形；POP/CSP曲翹變形導(dǎo)致虛焊、開路；焊盤剝離；熱損傷（Thermal damage）；01005豎碑、BGA/CSP表面裂紋、空洞、錫珠、氣孔、潤濕不良。
8.2 BTC底部焊端器件(BGA、CSP、QFN、POP等)缺陷分析及解決方案：空洞\連錫\虛焊\錫珠\爆米花現(xiàn)象；潤濕不良\焊球高度不均 \自對中不良；焊點不飽滿\焊料膜\枕頭效應(yīng)（HIP)等BGA工藝缺陷實例分析；
8.3 PTH插腳的焊接不良診斷與解決
空洞\爬錫不足；連錫\錫珠\少錫\冰柱\助焊劑殘留；PCB翹曲\起泡\分層\變色；底面元器件脫落、歪斜、浮高；焊點發(fā)黃；PCBA臟污。

九、PCBA失效分析工具、診斷方法及經(jīng)典案例解析；
?? 9.1 失效分析概述、目的和意義；
9.2 失效分析的一般原則和一般程序；
9.3 電子組件焊點失效機理分析及主要方法；
9.4 電子組件常用外觀檢查，X-ray分析，SEM&EDS等分析方法、工具與虛焊等及案例解析。?
十、新型特殊回流焊接技術(shù)及其應(yīng)用
10.1 汽相回流焊接技術(shù)原因及其應(yīng)用
10.2 電磁感應(yīng)焊接技術(shù)原因及其特殊應(yīng)用
10.3 激光回流焊接技術(shù)原因及其特殊應(yīng)用??

本課程部分實驗室實景

	備案號：備案號:滬ICP備08026168號-1	.(2014年7月11)...................
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