 班級規(guī)模及環(huán)境--熱線:4008699035 手機(jī):15921673576( 微信同號) |
|
堅持小班授課，為保證培訓(xùn)效果，增加互動環(huán)節(jié)，每期人數(shù)限3到5人。 |
| 上課時間和地點 |
上課地點：【上?！浚和瑵?jì)大學(xué)(滬西)/新城金郡商務(wù)樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學(xué)成教院 【北京分部】：北京中山學(xué)院/福鑫大樓 【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路） 【成都分部】：領(lǐng)館區(qū)1號（中和大道） 【沈陽分部】：沈陽理工大學(xué)/六宅臻品 【鄭州分部】：鄭州大學(xué)/錦華大廈 【石家莊分部】：河北科技大學(xué)/瑞景大廈 【廣州分部】：廣糧大廈 【西安分部】：協(xié)同大廈
最近開課時間(周末班/連續(xù)班/晚班）：2025年11月17日..合作共贏....實用實戰(zhàn)....實戰(zhàn)培訓(xùn)....用心服務(wù)..........--即將開課--...................... |
| 實驗設(shè)備 |
☆資深工程師授課
☆注重質(zhì)量
☆邊講邊練
☆合格學(xué)員免費推薦工作
★實驗設(shè)備請點擊這兒查看★ |
| 質(zhì)量保障 |
1、培訓(xùn)過程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓(xùn)班中重聽；
2、課程完成后,授課老師留給學(xué)員手機(jī)和Email,保障培訓(xùn)效果,免費提供半年的技術(shù)支持。
3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費推薦就業(yè)機(jī)會。 |
課程大綱 |
一、前言：?
????
電子產(chǎn)品制造的微小型化和利潤的日益縮水,使電子制造企業(yè)正面臨著較大的生存和發(fā)展壓力。對一個新產(chǎn)品來說，產(chǎn)品的成本和開發(fā)周期是決定這個設(shè)計成敗的關(guān)鍵因素。業(yè)界研究表明，產(chǎn)品設(shè)計開支雖一般只占產(chǎn)品總成本的約5%，但它卻影響產(chǎn)品整個成本的70%。為此，搞好成本及質(zhì)量控制，在新產(chǎn)品設(shè)計的初期，針對產(chǎn)品各個環(huán)節(jié)的實際情況和客觀規(guī)律，須全面執(zhí)行最優(yōu)化設(shè)計DFX(可制造性\成本\可靠性\裝配性)方法。企業(yè)在管理上，對設(shè)計工作務(wù)須規(guī)范；對相關(guān)技術(shù)管理人員的培訓(xùn)、輔導(dǎo)和約束，不可或缺。
??
二、課程特點：
????????
本課程以DFM的基本理念出發(fā)，深入淺出地介紹了DFM的基本知識，驗證方法，標(biāo)準(zhǔn)/規(guī)范，同時輔以典型設(shè)計案例解析：從問題背景，驗證過程，最終提出有效解決方案，引導(dǎo)學(xué)員從認(rèn)識PCBA的生產(chǎn)工藝入手，逐步了解PCB設(shè)計基本要求，拼板，工藝路徑，布局布線，表貼與插裝元器件的選型，封裝焊盤設(shè)計等，進(jìn)一步了解PCB的制造工藝，主流板廠的基線能力，再到影響產(chǎn)品設(shè)計與組裝質(zhì)量的PCB板材應(yīng)用、表面處理選擇，同時了解當(dāng)前主流電子產(chǎn)品組裝工藝中應(yīng)用的新工藝/技術(shù)，鋼網(wǎng)設(shè)計等，最后到確保PCBA量產(chǎn)必要環(huán)節(jié)的可測試性設(shè)計和可返修性設(shè)計等內(nèi)容。課程同時探討如何建立DFM規(guī)范體系、工藝技術(shù)平臺等課題。通過本課程的學(xué)習(xí)，學(xué)員能夠掌握在當(dāng)前高密度、高可靠性設(shè)計要求下的DFM核心知識與關(guān)鍵工藝技術(shù)，同時可以更深層次開展DFM的工作，提升公司電子產(chǎn)品的DFM設(shè)計水平，提高產(chǎn)品競爭力。?
三、培訓(xùn)對象：
產(chǎn)品硬件研發(fā)/設(shè)計工程師、中試（NPI）工程師、DFM小組、DQA設(shè)計保證、CAD layout/EDA工程師、工藝設(shè)計工程師、工藝工程師、工藝研發(fā)工程師、生產(chǎn)工程師、設(shè)備工程師、品質(zhì)工程師、硬件研發(fā)部經(jīng)理、工程部經(jīng)理、品質(zhì)部經(jīng)理等相關(guān)人員！
????
四、課程收益：
1.DFX及DFM的實施背景\原則\意義及實施方法，IPD（集成產(chǎn)品開發(fā)）切入點；
2.當(dāng)前電子產(chǎn)品的最前沿的SMT制程工藝技術(shù)，生產(chǎn)基板拼板尺寸，搞好板材利用率、生產(chǎn)效率、產(chǎn)品可靠性之間的平衡，以及相關(guān)的DFM技巧；
3.掌握屏蔽蓋（Shielding Case or Flame）、FPT器件(POP\BGA\WLP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005組件）焊盤和布局的微裝聯(lián)設(shè)計工藝要點；
??
4.掌握FPT器件與FPC組裝板的特性、選用及相關(guān)的DFM問題，以及陰陽板設(shè)計的基本原則；
課程大綱：
一、 高密度、高可靠性PCBA可制造性設(shè)計概述
1.什么是DFX、DFR、DFM ，目標(biāo)是什么
2.為什么要在早期推行DFX、DFR、DFM，收益是什么
3.電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢與客戶需求
4.某知名企業(yè)DFM運作模式簡介
二、 高密度、高可靠性PCBA裝聯(lián)工藝概述
1.電子裝聯(lián)工藝簡介
2.THT與SMT工藝技術(shù)比較
3.組裝工藝現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢
4.PCB制造技術(shù)的現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢
5.錫膏應(yīng)用工藝介紹
錫膏選型及印刷
錫膏噴印新技術(shù)
6.膠粘劑應(yīng)用
7.元器件的貼放與要求
8.再流焊接工藝及爐溫曲線設(shè)置要點
9.波峰焊工藝、選擇性波峰焊工藝
10.案例解析
高密單板噴印技術(shù)應(yīng)用案例
再流焊爐溫監(jiān)測系統(tǒng)
PCBA應(yīng)力監(jiān)測改善制程
助焊劑殘留失效
…
三、 高密度、高可靠性PCBA可制造性設(shè)計基礎(chǔ)
1.PCB制造技術(shù)介紹
2.PCB疊層設(shè)計要求
3.阻焊與線寬/線距
4.PCB板材的選擇
5.PCB表面處理應(yīng)用要點
6.元器件選型工藝性要求
7.元器件種類與選擇，熱因素，封裝尺寸，引腳特點、鍍層要求
8.封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢
9、PCBA的DFM（可制造性）設(shè)計工藝的基本原則：
??
*PCB外形及尺寸??????
*基準(zhǔn)點????
??
*阻焊膜??????????????
??
*PCB器件布局
??
*孔設(shè)計及布局要求???
??
*阻焊設(shè)計??
??
*走線設(shè)計??????????
??
*表面涂層???
??
*焊盤設(shè)計?????????????
??
*組裝定位及絲印參照等設(shè)計方法
10、 PCB設(shè)計基本原則：板材利用率、生產(chǎn)稼動率、產(chǎn)品可靠性三者平衡。
11、 SMT印制板可制造性設(shè)計（工藝性）審核
12.案例解析
PCB變形與爐后分層
ENIG表面處理故障解析
PCB CAF失效案例
01005器件的工藝設(shè)計
四、 高密度、高可靠性PCBA的板級熱設(shè)計
1.熱設(shè)計在DFM設(shè)計的重要性
2.高溫造成器件和焊點失效的機(jī)理
3.CTE熱溫度系數(shù)匹配問題和解決方法
4.散熱和冷卻的考量
5.熱設(shè)計對焊盤與布線的影響
6.常用熱設(shè)計方案
7.熱設(shè)計在DFM設(shè)計中的案例解析
花焊盤設(shè)計應(yīng)用
陶瓷電容失效開裂
BGA在熱設(shè)計中的典型失效
五、 高密度、高可靠性PCBA的焊盤設(shè)計
??
1.焊盤設(shè)計的重要性
??
2.PCBA焊接的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)
??
3.不同封裝的焊盤設(shè)計
??
表面安裝焊盤的阻焊設(shè)計
??
插裝元件的孔盤設(shè)計
??
特殊器件的焊盤設(shè)計
????
4.焊盤優(yōu)化設(shè)計案例解析
??
雙排QFN的焊盤設(shè)計
六、 高密度、高可靠性PCBA可制造性的布局/布線
1.PCBA尺寸及外形要求
2.PCBA的基準(zhǔn)點與定位孔要求
3.PCBA的拼版設(shè)計
4.PCBA的工藝路徑
5.板面元器件的布局設(shè)計與禁布要求
再流焊面布局
波峰焊面布局
掩模擇焊面布局
噴嘴選擇焊面布局
通孔再流焊接的元器件布局
6.布線要求
距邊要求
焊盤與線路、孔的互連
導(dǎo)通孔的位置?
熱沉焊盤散熱孔的設(shè)計
阻焊設(shè)計
盜錫焊盤設(shè)計
6. 可測試設(shè)計和可返修性設(shè)計?
7. 板面元器件布局/布線的案例解析
陶瓷電容應(yīng)力失效
印錫不良與元器件布局
…
七、FPC\Rigid-FPC的DFM可制造性設(shè)計
1.FPC\Rigid-FPC的材質(zhì)與構(gòu)造特點;
2.FPC\Rigid-FPC的制成工藝和流程;
3.Ceramic PCB\FPC\Rigid-FPC脹縮問題及拼板設(shè)計;
4.FPC設(shè)計工藝：焊盤設(shè)計(SMD Pads&Lands,WB Pads)，阻焊設(shè)計（SMD\NSMD\HSMD)，表面涂層(ENIG\OSP\ENEPIG)；
5.FPC\Rigid-FPC的元器件布局、布線及應(yīng)力釋放等設(shè)計。
八、 鋼網(wǎng)設(shè)計
1.鋼網(wǎng)的設(shè)計要求
2.鋼網(wǎng)材料和制造工藝
3.鋼網(wǎng)的開孔設(shè)計
4.鋼網(wǎng)的制作指標(biāo)與檢測要求
5.FG鋼網(wǎng)新工藝介紹
6.高密大尺寸PCBA的鋼網(wǎng)應(yīng)用案例
7.載板治具和模板設(shè)計的典型案例解析；
九、 規(guī)范體系與工藝技術(shù)平臺建設(shè)
1.電子組裝中工藝的重要性
2.如何提高電子產(chǎn)品的工藝質(zhì)量
3.DFM的設(shè)計流程
4.DFM工藝設(shè)計規(guī)范的主要內(nèi)容
5.DFM設(shè)計規(guī)范在產(chǎn)品開發(fā)中如何應(yīng)用
6.如何建立自己的技術(shù)平臺
十、目前常用的新產(chǎn)品導(dǎo)入DFM軟件應(yīng)用介紹
??????
NPI和Valor DFM軟件介紹
????
為什么需要NPI和DFM的解決方案?
十一、討論 |
|
首頁 課程表 在線聊 報名 講師 品牌 QQ聊 活動 就業(yè)
