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工藝設(shè)計(jì)提高電子產(chǎn)品培訓(xùn)
 
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       堅(jiān)持小班授課,為保證培訓(xùn)效果,增加互動環(huán)節(jié),每期人數(shù)限3到5人。
   上課時間和地點(diǎn)
開課地址:【上?!客瑵?jì)大學(xué)(滬西)/新城金郡商務(wù)樓(11號線白銀路站)【深圳分部】:電影大廈(地鐵一號線大劇院站) 【武漢分部】:佳源大廈【成都分部】:領(lǐng)館區(qū)1號【沈陽分部】:沈陽理工大學(xué)【鄭州分部】:錦華大廈【石家莊分部】:瑞景大廈【北京分部】:北京中山學(xué)院 【南京分部】:金港大廈
最新開班 (連續(xù)班 、周末班、晚班):2025年11月17日..合作共贏....實(shí)用實(shí)戰(zhàn)....實(shí)戰(zhàn)培訓(xùn)....用心服務(wù)..........--即將開課--......................
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   質(zhì)量保障

        1、培訓(xùn)過程中,如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好,可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽;
        2、課程完成后,授課老師留給學(xué)員手機(jī)和Email,保障培訓(xùn)效果,免費(fèi)提供半年的技術(shù)支持。
        3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會。

課程大綱
 

一、電子產(chǎn)品工藝設(shè)計(jì)概述
1. 什么是DFM、DFR、DFX,作為設(shè)計(jì)工程師需要了解什么?
2. 產(chǎn)品制造工藝的穩(wěn)定性與設(shè)計(jì)有關(guān)嗎?產(chǎn)品的制造成本與設(shè)計(jì)有關(guān)嗎?
3. 工藝設(shè)計(jì)概要:熱設(shè)計(jì)、測試設(shè)計(jì)、工藝流程設(shè)計(jì)、元件選擇設(shè)計(jì)?
二、電子產(chǎn)品工藝過程
1. 表面貼裝工藝的來源和發(fā)展;
2. 常用SMT工藝流程介紹和在設(shè)計(jì)時的選擇;
3. SMT重要工藝工序及影響質(zhì)量的因素:錫膏應(yīng)用、膠粘劑應(yīng)用、元件貼放、回流焊接
4.焊工藝及影響質(zhì)量的因素
三、基板和元件的工藝設(shè)計(jì)與選擇
1.基板和元件的基本知識
2.基板材料的種類和選擇、常見的質(zhì)量問題及失效現(xiàn)象
3.元件的種類和選擇,熱因素,封裝尺寸,引腳特點(diǎn)?
4.業(yè)界的各種標(biāo)準(zhǔn)和選擇基板、元件的選用準(zhǔn)則
5.組裝(封裝)技術(shù)的最新進(jìn)展
四、PCB布局、布線設(shè)計(jì)與可測試性設(shè)計(jì)、可返修性設(shè)計(jì)
1. 考慮板在自動生產(chǎn)線中的生產(chǎn)?
2. 板的定位和fiducial點(diǎn)的選擇?
3. 板上元件布局的各種考慮:元件距離、禁布區(qū)、拼版設(shè)計(jì)?
4.不同工藝路線時的布局設(shè)計(jì)案例
5.可測試設(shè)計(jì)和可返修設(shè)計(jì):測試點(diǎn)的設(shè)置、虛擬測試點(diǎn)的設(shè)置;
五、電子組裝(SMT)焊接原理及工藝可靠性
? 電子組裝焊接(軟釬焊)的機(jī)理和優(yōu)越性
? 形成可靠焊接的條件
? 潤濕、擴(kuò)散、金屬間化合物在焊接中的作用
? 良好焊點(diǎn)與不良焊點(diǎn)舉例,什么是可靠的焊點(diǎn)?
六、影響SMT焊接質(zhì)量的主要問題點(diǎn)?
貼片過程的可靠性問題:機(jī)械應(yīng)力損傷
回流過程中的可靠性問題:冷焊、立碑、連錫、偏位、芯吸(燈芯現(xiàn)象)、開路、焊點(diǎn)空洞等
七、提高電子產(chǎn)品工藝可靠性的主要方法:板級熱設(shè)計(jì)
? 為什么熱設(shè)計(jì)在工藝設(shè)計(jì)中非常重要?
? CTE熱溫度系數(shù)匹配問題和解決方法?
? 散熱和冷卻的考慮
? 與工藝可靠性有關(guān)的走線和焊盤設(shè)計(jì)
? 板級熱設(shè)計(jì)方案
八、無鉛焊接工藝質(zhì)量與可靠性問題
? PCB分層與變形
? BAG/CSP曲翹變形導(dǎo)致連錫、開路
? 黑焊盤、 錫須、導(dǎo)電陽極細(xì)絲等

 
 
  備案號:備案號:滬ICP備08026168號-1 .(2014年7月11)...................