 班級(jí)規(guī)模及環(huán)境--熱線:4008699035 手機(jī):15921673576( 微信同號(hào)) |
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堅(jiān)持小班授課，為保證培訓(xùn)效果，增加互動(dòng)環(huán)節(jié)，每期人數(shù)限3到5人。 |
| 上課時(shí)間和地點(diǎn) |
開課地址：【上海】同濟(jì)大學(xué)(滬西)/新城金郡商務(wù)樓(11號(hào)線白銀路站)【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號(hào)線大劇院站) 【武漢分部】：佳源大廈【成都分部】：領(lǐng)館區(qū)1號(hào)【沈陽分部】：沈陽理工大學(xué)【鄭州分部】：錦華大廈【石家莊分部】：瑞景大廈【北京分部】：北京中山學(xué)院 【南京分部】：金港大廈
最新開班 (連續(xù)班 、周末班、晚班）：2025年11月17日..合作共贏....實(shí)用實(shí)戰(zhàn)....實(shí)戰(zhàn)培訓(xùn)....用心服務(wù)..........--即將開課--...................... |
| 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 |
☆資深工程師授課
☆注重質(zhì)量
☆邊講邊練
☆合格學(xué)員免費(fèi)推薦工作
★實(shí)驗(yàn)設(shè)備請(qǐng)點(diǎn)擊這兒查看★ |
| 質(zhì)量保障 |
1、培訓(xùn)過程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽；
2、課程完成后,授課老師留給學(xué)員手機(jī)和Email,保障培訓(xùn)效果,免費(fèi)提供半年的技術(shù)支持。
3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會(huì)。 |
課程大綱 |
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1．電子工藝可靠性面臨的挑戰(zhàn)與困難
挑戰(zhàn)：產(chǎn)品復(fù)雜 元器件復(fù)雜 PCB復(fù)雜
困難：理論不完善 難于建立完整的數(shù)學(xué)模型
提高電子組裝工藝可靠性的策略：基于FA分析的可靠性逐步提高策略
2．元器件常見工藝可靠性問題與解決方案
2.1器件靜電放電(ESD)失效的機(jī)理與解決
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◇ 電子元器件的靜電損傷機(jī)理
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◇ 靜電放電造成器件失效的模式
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◇ 保障工藝可靠性的靜電防護(hù)措施
2.2器件的潮濕敏感(MSD)失效機(jī)理與解決
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◇ 塑封器件潮濕敏感失效機(jī)理
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◇ 潮濕敏感器件的定義和分級(jí)
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◇ MSD標(biāo)準(zhǔn)與控制方法
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◇ 保障工藝可靠性的潮敏措施
2.3 應(yīng)力敏感元器件的機(jī)械應(yīng)力失效機(jī)理與解決
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◇ 機(jī)械應(yīng)力造成器件失效的機(jī)理
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◇ 元器件承受機(jī)械應(yīng)力的來源
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◇ 多層陶瓷電容（MLCC）的機(jī)械應(yīng)力失效分析與解決
3．印制電路板（PCB）的可靠性問題
3.1 PCB可靠性的主要關(guān)注點(diǎn)
3.2 PCB的失效機(jī)理
3.3 小孔可靠性
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◇ 小孔失效的機(jī)理與失效模式:典型失效案例
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◇ 小孔壽命預(yù)測(cè)模型
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◇ PCB設(shè)計(jì)參數(shù)對(duì)小孔可靠性的影響
3.4 PCB走線的可靠性設(shè)計(jì)
3.5 PCB散熱設(shè)計(jì)
3.6考慮機(jī)械應(yīng)力的PCB可靠性布局設(shè)計(jì)
4．焊點(diǎn)失效機(jī)理與壽命預(yù)測(cè)
4.1 焊點(diǎn)失效機(jī)理?
4.2 焊點(diǎn)疲勞壽命預(yù)測(cè)模型?
4.3 典型焊點(diǎn)的疲勞壽命預(yù)測(cè)舉例?
4.4 焊點(diǎn)典型失效案例講解?
5．電子組裝過程的工藝可靠性?
?◇ 軟釬焊原理?
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◇ 可靠焊接的必要條件
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◇ 金屬間化合物對(duì)焊接可靠性的影響
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◇ 不同表面處理方式對(duì)焊接可靠性的影響
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◇ 金屬間化合物對(duì)焊接可靠性的影響?
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◇ 不同表面處理方式對(duì)焊接可靠性的影響
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◇ 金對(duì)焊點(diǎn)可靠性的影響
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◇ 金屬滲析
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◇ 熱損傷
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◇ 空洞對(duì)焊點(diǎn)可靠性的影響
6．PCBA使用過程中的工藝可靠性問題與解決
?◇ 錫須（Tin Whisker）
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◇ Kirkendall空洞
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◇ 導(dǎo)電陽極絲(CAF):典型案例講解?
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◇ 電遷移
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◇ 助焊劑殘留造成的腐蝕失效
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◇ 特殊工作環(huán)境對(duì)工藝可靠性的要求:典型案例講解
7．常用PCBA工藝失效分析技術(shù)及應(yīng)用場(chǎng)合
?◇ PCBA失效分析流程
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◇ 金相切片分析
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◇ X射線分析技術(shù)
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◇ 光學(xué)顯微鏡分析技術(shù)
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◇ 聲學(xué)顯微鏡分析技術(shù)
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◇ 掃描電子顯微鏡技術(shù)
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◇ 染色與滲透技術(shù)
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◇ 電子組件工藝失效分析案例綜合講解
8．PCBA可靠性試驗(yàn)
?◇ 可靠性試驗(yàn)?zāi)康?br>
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◇ 可靠性試驗(yàn)的分類
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◇ 可靠性篩選試驗(yàn)
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◇ 可壽命試驗(yàn)
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◇ 加速試驗(yàn)
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◇ 環(huán)境試驗(yàn)
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