一、電子組裝工藝技術(shù)介紹
從THT到SMT工藝的驅(qū)動(dòng)力
SMT工藝的發(fā)展趨勢及面臨的挑戰(zhàn);
二、電子組裝焊接(軟釬焊)原理及可焊性基礎(chǔ)
焊接方法分類
電子組裝焊接(軟釬焊)的機(jī)理和優(yōu)越性
形成良好軟釬焊的條件
潤濕 擴(kuò)散 金屬間化合物在焊接中的作用
良好焊點(diǎn)與不良焊點(diǎn)舉例.
三、SMT工藝缺陷的診斷分析與解決
印刷工藝缺陷分析與解決:
焊膏脫模不良
焊膏印刷厚度問題
焊膏塌陷
布局不當(dāng)引起印錫問題等
回流焊接工藝缺陷分析診斷與解決方案:
冷焊
立碑
連錫
偏位
芯吸(燈芯現(xiàn)象)
開路
焊點(diǎn)空洞
錫珠
不潤濕
半潤濕
退潤濕
焊料飛濺等
回流焊接典型缺陷案例介紹
四、無鉛焊接工藝缺陷的診斷分析與解決 無鉛焊接典型工藝缺陷分析診斷與解決:
PCB分層與變形
BAG/CSP曲翹變形導(dǎo)致連錫、開路
無鉛焊料潤濕性差、擴(kuò)散性差導(dǎo)致波峰焊的連錫缺陷
黑焊盤Back pads
焊盤脫離
潤濕不良;
錫須Tin whisker;
熱損傷Therma damage;
導(dǎo)電陽極細(xì)絲Conductive anodic fiament;
無鉛焊接典型工藝缺陷實(shí)例分析.
五、面陣列類器件(BGA)十類典型工藝缺陷的診斷分析與解決
BGA典型工藝缺陷的分析診斷與解決方案:
空洞
連錫
虛焊
錫珠
爆米花現(xiàn)象
潤濕不良
焊球高度不均
自對(duì)中不良
焊點(diǎn)不飽滿
焊料膜等.
BGA工藝缺陷實(shí)例分析.
六、QFN/MF器件工藝缺陷的分析診斷與解決
QFN/MF器件封裝設(shè)計(jì)上的考慮
PCB設(shè)計(jì)指南
鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)指南
印刷工藝控制
QFN/MF器件潛在工藝缺陷的分析與解決
典型工藝缺陷實(shí)例分析. |
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