第一講：射頻和其他電路設(shè)計的基本技術(shù)
1.射頻和數(shù)碼電路設(shè)計的主要差別
2.射頻和其他電路設(shè)計的三種描述方式
3.七種基本技術(shù)
第二講：模塊或IC的檢測
1.測試PCB版附注
2.直流供電檢測和增添旁路電容
3.交流電壓測試
3.1示波器的電壓測量
3.2網(wǎng)絡(luò)分析儀的電壓測量?
4.阻抗測量
4.1阻抗測量的方向性 4.2S 參數(shù)測量的好處
4.3用矢量電壓計測量S參數(shù)
4.4利用S 參數(shù)測量阻抗的理論背景
4.5網(wǎng)絡(luò)分析儀的校準(zhǔn)
4.6網(wǎng)絡(luò)分析的另一種阻抗測量
4.7差分對的阻抗測量
5.功率測量：5.1增益? 5.2噪聲 5.3非線性
6.實例
第三講：無源元件的等效電路
1.貼片元件建模的重要性
2.貼片元件的等效電路
2.1貼片電容和旁路電容
2.2貼片電感和高頻扼流圈
2.3貼片電阻的頻率特性
3.印刷電感
4.無源元件等效電路的進展
第四講：阻抗匹配
1.引言?????? 2.反射和自干擾
3.電壓和功率在元件之間的傳輸
3.1電壓和功率在元件之間傳輸?shù)囊话惚磉_式
3.2電壓和功率的不穩(wěn)定性?
3.3附加的電壓和功率損失
3.4附加畸變?? 3.5附加干擾
4.阻抗共軛匹配
4.1最大的功率傳輸? 4.2無相移的功率傳輸
4.3阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)?
5.阻抗匹配的附加效應(yīng)
5.1借助于阻抗匹配來抬高電壓
5.2功率測量??????? 5.3燒毀晶體管
5.4三種不要阻抗匹配的情況
6.在窄帶情況下的阻抗匹配
6.1借助于返回?fù)p失的調(diào)整進行阻抗匹配
6.2在Smith圖上的返回?fù)p失圓
6.3返回?fù)p失和阻抗匹配的關(guān)系
6.4阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)的建造?
6.5兩個元件的阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)
6.6在Smith圖上的區(qū)域劃分
6.7三個元件的阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)
7.在寬帶情況下的阻抗匹配?
7.1寬窄帶返回?fù)p失在Smith圖上的表現(xiàn)。
7.2接上每臂或每分支含有一個零件之后阻抗的變化
7.3接上每臂或每分支含有兩個零件之后阻抗的變化
7.4超寬帶系統(tǒng)IQ 調(diào)制器 設(shè)計的阻抗匹配
7.5擴展帶寬的基本思路。
第五講：接地
1.接地的涵義
2.在線路圖中可能隱藏的接地問題
3.不良的或不恰當(dāng)?shù)慕拥乩?br>
4.在金屬導(dǎo)線和金屬表面上的不等位性
4.1在金屬導(dǎo)線上的不等位性
4.2在微帶線上的不等位
4.3在射頻電纜的地表面上的不等位性
4.4在PCB的地表面上的不等位性
4.5在大面積PCB 板上不等位性
4.6測試大PCB電路版的問題
4.7一種嘗試性的不等位性測試
5.“零“電容
5.1什么是“零”電容??
5.2從貼片電容中選擇“零”電容?
5.3“零”電容的帶寬
5.4貼片電感是好助手
5.5在IC 設(shè)計中的“零”電容
6.? 波長微帶線
6.1連接線是射頻電路中的一個零件
6.2為什么? 波長微帶線如此重要？
6.3開路? 波長微帶線的神奇
6.4計算PCB版上微帶線的特征阻抗和? 波長
6.5特征阻抗和? 波長測試
7.強迫接地
7.1借助于“零電容”強迫接地
7.2借助于1/2 波長 強迫接地
7.3借助于? 波長 強迫接地
8.減少前向和返回電流耦合
8.1減少在PCB板上的電流耦合?
8.2減少在芯片上的電流耦合
8.3一種似是而非的系統(tǒng)組裝
8.4多金屬層的PCB 板和集成電路芯片
9.接地規(guī)則
第六講：畫制版圖
1.畫制版圖的重要性
2.畫制PCB版圖的初步考量
2.1類型??
2.2主要電磁參數(shù)
2.3尺寸??
2.4金屬層數(shù)目??
2.5測試PCB版的經(jīng)驗規(guī)則
2.6零件之間的間隔??
2.7對稱性?
2.8單過孔模型
2.9過孔的復(fù)雜性
3.畫制IC版圖的特殊考量
3.1保護圈??
3.2管子的形狀
3.3過孔模型?
3.4電阻?????
3.5電感??????
3.6電容
4.連接線：
4.1兩種連接情況?
4.2連接線類型
5.自由空間 |
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